W ramach dalszych „potyczek” z KIS-em i wkurzającymi mnie wciąż spadkami napięcia pod obciążeniem, zamontowałem kondensatory Cin i Cout bezpośrednio na płytce modułu. Chociaż o takiej możliwości wspominałem już dość dawno, bo na 41 stronie tego tematu, to jednak jak dotąd nie miałem czasu ani wystarczającej motywacji by przetestować to rozwiązanie w praktyce. Wiem, że ostatnio podobnie zmodyfikowane moduły KIS pojawiły się w „kup teraz”, niemniej nie zauważyłem aby pojawiła się na Forum jakaś informacja dotycząca szczegółów metody wykonania takiej modyfikacji ani też jakiekolwiek porównanie „osiągów” zmodyfikowanego w ten sposób modułu w odniesieniu do klasycznego rozwiązania z zewnętrznymi kondensatorami elektrolitycznymi.
Na początek, delikatnie usuwamy ostrym narzędziem (np. szpicem pilnika „iglaka”) rezystor R6, diodę D2 i kondensator C1 (fot.A). Oczywiście, można te elementy także i odlutować, ale wymaga to pewnej ręki i odrobiny doświadczenia. Radzę też przy tej operacji dobrze uważać na „wyprowadzenia” modułu – bo dość łatwo je niechcący odłamać.
W miejscu po usuniętym rezystorze R6 wykonujemy „mostek” - z samej cyny, lub z fragmentu drucika pozyskanego np. z wyprowadzenia jakiegoś zbędnego rezystora THT. To drugie rozwiązanie jest stanowczo prostsze od strony manualnej – przykładamy w odpowiednie miejsce 1-2 cm dobrze ocynowanego drucika, przyciskamy go do punktów lutowniczych gorącym grotem, a na koniec odcinamy zbędny i wystający poza obrys płytki jego fragment.
W kolejnym kroku „przymierzamy” do odpowiednich miejsc płytki (fot.B) posiadane kondensatory SMD i w razie potrzeby odpowiednio powiększamy punkty lutownicze odskrobując „zielony” lakier izolacyjny pokrywający ścieżki.
Na koniec, kolejno wlutowujemy kondensatory Cin i Cout. Kondensator przykładamy i przytrzymujemy pesetą w odpowiednim miejscu płytki, a następnie szybko i zdecydowanie przykładamy do jego „styków” mocno rozgrzany i ostry grot lutownicy z minimalną ilością cyny. Do modyfikacji KIS-a zastosowałem dwa kondensatory tantalowe 22uF/10V TAJB226K010RNJ
(EDIT: lepszy byłby na 16V, główny problem stanowią jednak jego wymiary) oraz 47uF/10V TAJB476K010RNJ w obudowie typu „B” o wymiarach 3,50x2,80x1,90mm. Ponieważ są to „tantale” przy ich wlutowywaniu w płytkę należy zwrócić uwagę na ich właściwą polaryzację.
***
Zmodyfikowany w ten sposób moduł bez problemu mieści się ponownie w swojej „fabrycznej” obudowie, a jak się przekonałem po wykonaniu serii pomiarów (na układzie który wciąż testuję) - MZ nie ma także żadnej istotnej różnicy pomiędzy „osiągami” KIS'a zmodyfikowanego „klasycznie” a modułem z wlutowanymi bezpośrednio w płytkę kondensatorami. Żadnej, oczywiście poza zyskiem miejsca w obudowie moda i prawdopodobnie - większą niż poprzednio „żywotnością” modułu.
PS: Kończę już tą „zabawę” z KIS-em, ale przy okazji wrzucę tu jeszcze gotowy schemat płytki drukowanej – właśnie pod tak jw. zmodyfikowany moduł.